Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.
THERMATTACH双面胶带的*的凹凸(压花)纹路使整合性****/气穴****少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出****小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围:<25W 操作温度范围:-30~125℃
-以多种特性形式提供,有导热、绝缘和阻燃等
-提供定制冲切配置,能够满足多种实际应用
-不再需要机械式连接(如螺钉、夹片、铆钉和紧固件)
-其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证
-可提供压花版本
-UL认证的V-0级*性
-符合RoHs规范
-与环氧树脂、*预成型或液体系统不同,无需固化处理
-返修方便
Chomerics固美丽导热双面胶带(THERMATTACH)T418 | |||
物理特性 | 推荐用于粘合塑料部件 | 否 | |
颜色 | 浅* | ||
压花 | 可选 | ||
加强衬底 | 玻璃纤维 | ||
厚度,mm(in) |
0.25(0.010) |
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厚度公差,mm(in) |
±0.025(0.001) |
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粘合CTE,ppm/℃(ppm/°F) |
300 |
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玻璃化转变温度范围,℃(°F) |
-20(-4) |
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操作温度范围,℃(°F) |
-30 - +125(-22 - +257) | ||
导热性能 | 热阻*,°C-cm²/W(°C-in²/W) |
7.7(1.2) |
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表观导热系数,W/m-K | 0.5 | ||
电气性能 |
击穿电压(vac) |
5,000 |
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体积阻*,ohm-cm |
1.0*1013
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机械/粘合性 | 25℃时的铝-铝搭接剪切,kpa(psi) |
1,034(150) |
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对0.002in铝箔的90°剥离粘合力,N/cm(lbf/in) |
6.9(4.0) |
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400psi粘合时的芯片剪切粘合力,kpa(psi)-2小时样本停留时间 25℃(77°F) |
1,034(150) |
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>50 |
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125 ℃(302°F) | >10 | ||
法规 | *性等级 | V-0 | |
RoHS兼容 | 是 | ||
储存寿命,自装运之日起的储存月数 | 12 |