贝格斯 TIC1000A*热导电复合用作热界面材料

规格(Specificati*):                                  5CC  25CC   200CC

导热系数(Thermal Conductivity)：                1.5W/m-k

颜色(Color)：                                             灰色

包装(Pack)：                                              美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：        150°

密度（Density）:                                        2.1

TIC1000A应用材料特性：

TIC1000A高导热性能0.32°C/W (@ 50 psi)，便于工业丝印操作。常温储存即可。

TIC1000A材料应用：

*、价值化合物对****计算机处理器。*元器件到外壳，PCBA到外壳

TIC1000A技术优势分析：

TIC1000A是一个*、热导电复合用作热界面材料****计算机处理器和散热器之间。其他高功率密度也将应用程序受益于****低的热阻*的.对于微处理器的应用,传统螺钉连接或弹簧夹紧方法将提供足够的力量来优化.