贝格斯Hi-Flow 225F-AC相变化导热界面材料
¥30元/个
中国 广东 广州 南沙区
产品属性
- 厚度:
- 0.102mm
- 片材:
- 279.4 mm *304.8 mm
- 卷材:
- 279.4 mm *76.2 m
- 品牌:
- 其他
- 材质:
- 其他
- 颜色:
- 黑色
- 型号:
- HiFlow225FAC
美国贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片铝箔基材相变化导热界面材料
厚度:0.102mm
片材规格::279.4 mm *304.8 mm
卷材规格::279.4 mm *76.2 m
热阻:0.10C-in2/W(25psi)
增强承载物:铝,铝箔基材,单面胶带
持续使用温度:120C
导热系数:1.0W/m-K
特点:
能被手动或自动应用到室温的散热器表面,箔片增强,背胶涂覆,柔软的55℃相变化导热混合物。
应用:
电脑和周边,功率变换器,*电脑处理器,功率半导体,电源模块
内容声明:第一枪网为第三方互联网信息服务提供者,第一枪(含网站、微信、百家号等)所展示的产品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由卖家发布,其真实性、准确性和合法性均由卖家负责,第一枪网概不负责,亦不负任何法律责任。第一枪网提醒您选择产品/服务前注意谨慎核实,如您对产品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的,请与卖家沟通确认;如您发现有任何违法/侵权信息,请立即向第一枪网举报并提供有效线索至b2b@dyq.cn