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主营:贝格斯导热材料,导热垫片,导热界面材料,石墨片,导热双面胶,导热相变材料,导热硅脂

贝格斯Hi-Flow 225F-AC相变化导热界面材料

¥30元/个 中国 广东 广州 南沙区

产品属性

厚度:
0.102mm
片材:
279.4 mm *304.8 mm
卷材:
279.4 mm *76.2 m
品牌:
其他
材质:
其他
颜色:
黑色
型号:
HiFlow225FAC

美国贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片铝箔基材相变化导热界面材料

厚度:0.102mm

片材规格::279.4 mm *304.8 mm

卷材规格::279.4 mm *76.2 m

热阻:0.10C-in2/W(25psi)

增强承载物:铝,铝箔基材,单面胶带

持续使用温度:120C

导热系数:1.0W/m-K

特点

能被手动或自动应用到室温的散热器表面,箔片增强,背胶涂覆,柔软的55℃相变化导热混合物。

应用

电脑和周边,功率变换器,*电脑处理器,功率半导体,电源模块

产品实拍
 

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