ELECTROLUBE易力高GP400双组份导热凝胶
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在
室温下固化，也可在较高温度下加速固化。
GF400 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低
模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效 pump-out 现象发生。
特点
 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
 高的导热率：4.0 W/m-K
 优异的触变性能，易于点胶
 可室温固化或高温快速固化
应用
 汽车电子设备
 移动电子设备
 通信基站
 显卡
 LED 灯
 微处理器及芯片
性能
颜色/A 组份: 粉色
颜色/B 组份: 白色
密度 @ 20°C: 3.2g/cm3
混合比例: 1:1
粘度 @Brookfield (Part A): 170,000cps
粘度 @Brookfield (Part B): 170,000cps
固化后性能
颜色: 粉色
硬度: 40 shore00
导热系数: 4.0 W/mK
温度范围: -50℃ ~ +200℃
阻燃等级: UL-94V0
固化时间
操作时间 @ 25℃: 60 min
固化时间 @ 25°C: 12 hrs
固化时间 @ 100°C: 20 min
储存
5℃ - 35℃ 温度条件下储存，相对湿度不超过 50%。