ELECTROLUBE易力高GF300UT双组份超薄导热凝胶
产品介绍
GF300UT 是一款导热率为 3W-mK 的双组份可固化液体有机硅超薄界面填充材料。该产品具有优异的导热性
能和贴合性，能够在室温下固化，也可随温度升高加速固化。
GF300UT 拥有较低的粘度和出色的触变性，易于点涂、丝网印刷及模板印刷。不同于传统的导热凝胶产
品，GF300UT 可以达到非常低的界面贴合厚度，因此具有较低的热阻，其综合热性能与导热硅脂相当。固化后
该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效 pump-out 现象
发生。
特点
 良好的润湿性能
 低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
 高导热率：3.0 W/m-K
 优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
 可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
 长期使用稳定性及可靠性
 可室温固化或高温快速固化
应用
 汽车电子设备
 移动电子设备
 通讯领域
 IGBT 模块
 LED
固化后性能
颜色: 灰色
硬度: 50 shore00
导热系数: 3.0 W/mK
热阻@50℃, 50psi: 0.02℃-in2/W
典型小界面贴合厚度: 0.035mm
温度范围: -50℃ ~ +200℃
阻燃等级: UL-94V0
应用指南
 GF300UT 含有少量的溶剂作为稀释组份以降低体系粘度从而利于丝网印刷或点涂。应用该材料于器件表面
后，建议先将溶剂挥发再进行装配以达到的散热性能。以应用厚度为 0.25mm 为例，室温下推荐溶剂挥发去
除时间为 60min。实际的溶剂挥发时间还要根据客户应用材料的具体厚度及环境条件进行确定。
 一旦 GF300UT 以丝网印刷或模板印刷的方式应用后，使用的相关印刷工具建议在 1.5 小时内使用溶剂诸如甲
进行清洗。
 该产品应确保在原包装内密封保存，否则因其内部包含的溶剂挥发会导致材料粘度上升，进而影响其应用。