ELECTROLUBE易力高TPM350导热相变材料
产品介绍
TPM350 为一款*可丝网印刷的导热相变材料,导热率为 3.5W-mK。该材料相变软化温度为 50ºC。
TPM350 对功率器件表面具有良好的浸润效果,便于操作使用;同时,
该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比较为清洁和安全。
产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域低热阻配方设计
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 可以预先涂刷并表干, 不会对环境造成污染
· 出色的应用可靠性
· 可以如硅脂般被应用,但无一般硅脂的溢胶现象
· 满足包括RoHS在内的环境要
特点
可丝网印刷或模板印刷使用
高导热率:3.5W/m-K
低热阻
相变软化温度为 50ºC
出色的表面浸润性
应用
高频率微处理器及芯片
笔记本电脑及台式机
存储模块
绝缘栅双晶体管(IGBT)
汽车电子
光学电子产品
性能
颜色: 灰色
密度 @ 20°C: 2.2g/cm3
相变软化温度: 50 ℃
温度范围: -40℃~+125 ℃
导热系数: 3.5 W/mK
热阻@70℃, 50psi: 0.026 ℃-in2/W
典型小贴合厚度: 25um
储存
该产品应储存在 5°C -35°C 的温度条件下,且相对湿度不超过 50%。避免冷冻保存。
保持包装罐体垂直放置且原理腐蚀性*或材料。在非使用情况下应确保包装罐体密封。
包装:1KG
产品代码: TPM350