ELECTROLUBE易力高SCTP表面固化导热膏
产品描述
热界面材料SCTP，专门为要求高散热的电子元器件设计。
该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题，可应用专点胶设备或者钢网印刷工艺。
SCTP是一种特殊设计的热界面材料，建议将其作为一种高、可靠的热界面材料。
需要电气和电子部件之间的热耦合，或任何表面之间的热耦合。
散热的传导性是很重要的。
SCTP是专门设计用来抵*泵出热量的。
界面材料从粘合线，并可应用于工业点胶设备或通过。
在接触面上进行网版/网版印刷。
产品特性
·耐泵出，热稳定性高；适用于快速温度循环应用。
·无溶剂，高涂布；可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻；设计用于热界面。
·非设置；允许简单/有效的组件返工，并将CTE不匹配的影响降至
典型属性：
颜色：白色。
基础硅油。
导热元件：粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.6。
粘度(Pa·s)100-150。
导热系数(防护热板)：1.20 W/m·K(计算)。
导热系数(热流)：0.80 W/m·K。
温度范围：-50°C至+200°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<0.8%。
介电常数@1 MHz：4.9。
比电阻：1x1012Ω-cm。
介电强度：12kV/mm。
阻燃性：符合UL94 V-0
使用说明。
热界面材料可应用于二管，晶体管，晶闸管的基座和安装螺柱，散热器，硅胶整流器和半导体，
恒温器，电源电阻器和散热器，仅举一个名字。当接触面被放置在一起时，仅在40上才能实现牢固的金属对金属接触-。
界面的60%，取决于曲面的平滑度。这意味着空气，它有相对。导热性差，会造成界面的平衡。
只有少量的化合物。需要填充这些空间，从而大大增加了传热的有效表面积。重要的是要注意，
热敏膏的应用质量可以与热敏剂一样重要。所用材料的导电性；当在涂层之间涂上均匀、薄的涂层时，效果。
配合曲面。使用刷，辊子，在接触表面之一上涂上薄薄的一层化合物，自动化系统或丝网印刷技术。
确保覆盖整个接口以避免热点。从形成在安装过程中挤出的任何多余的糊状物都应该去除。
包装：310ml
产品代码: SCTP310ML