ELECTROLUBE易力高散热膏HTCPX无硅导热脂
产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性，使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物（陶瓷）粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流*。 
这款产品不含硅，因此不会导致电触头高接触电阻，电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能，设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料，适用于禁止有机硅的应用，从而避免了有机硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
主要特点
·优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。 
·宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。 
·高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。
·高的导热系数；于在不平整的表面上快速散热。
·非常高的粘度，提供振动下的稳定性；是作为间隙填充材料的理想选择。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
使用说明。
HTCPX是作为导热间隙填充剂开发的。
对于间隙填充应用，材料可以是。
手动或通过自动化设备分配到所需位置。
产品应该进行测试。
确保涂抹的浆料厚度适合终涂抹条件。
应该指出的是，
导热浆料只是系统中的一层；来自热源的耗散是。
在通过自由或强制对流散热之前，通过不同材料的多层实现。
因此，只有当使用热糊的界面具有的热量时，它才于散热。
系统内的热导率，即速率决定步骤。
使用过多的热糊剂将会。
不能提传热效率。
对于其他应用程序，应以适合该应用程序的方式应用HTCPX，避免。
任何空气内含物，并确保所应用的产品尽可能均匀。
HTCPX的低粘度版本。
如果需要，可用(HTCPX-LV)
包装：700克-25公斤
产品代码: HTCPX700G - HTCPX25K