ELECTROLUBE易力高散热膏HTCP无硅导热脂
产品介绍
HTCP 在无硅基础油的基础上提供了很高的导热系数，
它所具有的优异性能来自于各种金属氧化物（陶瓷）粉，
这些绝缘材料的应用保证了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTCP 不含硅脂，因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上*移，
类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。
HTCP 用于有大量的热需要迅速而有效地排出的环境。
热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，
需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，
即是速率决*，通常需要导热脂帮助散热。
热流动的速率取决于温差、层厚及导热脂的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），
常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环氧体系（TBS）及一种环氧填充树脂（ER2074）。
此外还有一种硅脂 HTSP。
特点
 优异的防爬性
 宽阔的使用温度范围
 即使在高温下仍具有的导热系数
 使用经济方便
 低毒
 白色使处理过的元件易于识别
 低挥发重量损失
性能
颜色: 白色
原料: 混合合成液
导热组分: 金属氧化物粉末
导热系数: 2.5 W/mK
密度 @ 20°C: 3 g/cm3
温度范围: -50°C to +130°C
96 hours 小时后的重量损失 @ 100°C: < 1%
介电常数 @ 106
Hz: 4.2
电阻率: 1 x 1014Ohms/cm
绝缘强度: 42 kV/mm
针入度: 210-250
基础油闪点: > 280C
包装：20毫升-1公斤-25公斤-700克
产品代码: HTCP20S - HTCP01K - HTCP25K - HTCP700G