ELECTROLUBE易力高导热膏HTCA无硅导热脂*
产品描述
易力高散热膏 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在有机硅被禁止的地方，从而避免了有机硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
产品特性
·气雾剂产品；适用于更大面积的应用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性；专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
典型属性
颜色：白色。
基础：合成流体的混合。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。
密度@20°C(g/ml)：2.04。
温度范围：-50°C至+130°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<1.0%。
介电常数@106 Hz：4.2。
比电阻：1×1014欧姆/厘米。
介电强度：42kV/mm。
圆锥穿透@20°C：300
使用说明。
热糊可以应用于二管，晶体管，晶闸管，散热器，有机硅整流器和半导体，
恒温器，功率电阻器和散热器，仅举几个例子。
接触面放置在一起，牢固的金属对金属接触只能在40-60%的。接口，取决于曲面的平滑度。
这意味着空气，它的热量相对较差。电导率，将占界面的平衡。
只需要少量的化合物来填充。这些空间，从而大大增加了有效表面积的传热。
重要的是要注意，热敏膏的应用质量可以与热敏剂一样重要。
所用材料的导电性；当在涂层之间涂上均匀、薄的涂层时，效果。配合曲面。
在其中一个接触表面上喷洒一层薄薄均匀的化合物。
确保。整个界面被覆盖，避免热点形成。安装过程中挤出的任何多余的浆糊。
应删除进程。产品含有*溶剂，因此请勿喷洒到带电的电器上。设备或其他点火源。
包装：200毫升
产品代码: HTCA200