ELECTROLUBE易力高导热膏HTC无硅导热脂
产品介绍
Electrolube 导热化合物用于需要而可靠地热耦合的电子、电器元件，或用于任何要求导热或散热的表面之
间。该产品通常用于电子元件的基材和连接螺栓上，如二管、晶体管、三管、散热片、硅可控整流器及半导
体、自动调温器、功率电阻器和冷却器等。
HTC 不含硅，因此不会由于在电器接触面上移动而产生高接触阻力、电弧或机械磨损。同样也不会发生由硅化合
物引起的低温焊接问题。
无硅产品可用于任何禁止使用含硅化合物的部位或公司对此有正式说明的部位。
Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的硅膏（HTS)、硅橡胶（TCR）、粘结型环氧体系（TBS)
及环氧灌封树脂（ER2074)。
此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
特征：
 优异的防滑动特性。
 适温范围广。
 甚至在高温下仍能保持优异的导热系数。
 易于施工。
 使用经济。
 低毒。
 白色，确保易于确定已处理的部位。
 低挥发重量损失。
性能：
颜色： 白色
基质： 人工合成混合液
导热组份： 金属氧化物粉末
导热系数： 0.9W/Mk
密度（20℃）： 2.04g/cm³
温度范围： -50℃— +130℃
重量损失（168hrs@170℃后) 0.98%
介电常数（106Hz)： 4.2
电阻率： 1×1014Ω/cm
绝缘强度： 42kV/mm
锥入度： 210—250
包装                          订货号
2ml *装                HTC02S
10ml *装               HTC10S
20ml *装               HTC20S
35ml 带锁*装           HTC35SL
1Kg 装                     HTC01K
25Kg 装                    HTC25K