传统的低固含量免清洗助焊剂基本上都是含松香的助焊剂，只是其中的松香的含量比较少，现在的这些助焊剂要复杂得多。但是，助焊剂的基本原则是包含比较少的化学成分，在焊接完成后电路板上只会留下很少的非活性化学物质，这样就不需要清洗电路板。因此，除了全松香助焊剂中含有35%的固体之外，低固含量助焊剂的固体含量在1.5%到8%。由于化学成分比较少，现在的问题变成助焊剂中要有足够的活性化学成分才能成为有效的助焊剂。

需要注意的是，低固含量助焊剂不是对每一个人或对每一种应用一定都是免清洗的。相同的助焊剂和残留物，在一种应用中可能非常安全，但它们在另一种应用中也许就是*的。在客户、产品的设计者等与产品有关的人员中，只能由了解产品使用环境要求的人，来确定哪一种低固含量助焊剂对他们的产品来说才是*的免清洗助焊剂。

实际上，使用松香，哪怕是少量松香，都是避免通过简单地添加化学活性成分来提助焊剂性能的一种办法。在众多低固含量助焊剂中，松香都是关键的化学成分，这是因为它能够在焊接过程中保护清洗过的金属和这些助焊剂中含量不多的化学物质。与不含松香的助焊剂相比，松香可以使助焊剂承受更高的温度、在高温下暴露更长的时间。助焊剂中含有松香，在焊接完成后你可能会看到比较多的残留物，并且你还会认为所有残留的化学物质都包裹在松香中。

这些免清洗助焊剂不仅在长时间加热/预热暴露过程中或高温工艺中表现良好，它们在低温加热应用中或者短时间的工艺中的表现也很好，这是因为免清洗助焊剂的酒精迅速挥发，几乎可以立即开始焊接。

如果您对助焊剂、免洗助焊剂、线材助焊剂、环保助焊剂、松香助焊剂等产品有疑问或感兴趣，请致电：4000-444-148，或点击联系我们网页右侧的在线，惠州贝塔科技有限公司——您全程贴心的采购顾问。

本文版权归http://www.xili188*/（贝塔科技）所有，如有转载，请注明出处。