微焦点X射线机小铸件气孔检测设备
一、仪器简介：
 采用微焦点x-ray成像系统成像， ,图像清晰.仪器全数字化软件使用功能；正反选图像、

图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、

存储和打印测试结果 .可移动式设计、使用方便。

主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、

电热丝、电路板、发热管、

发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。
三、仪器技术参数：
    1、数字成像视场: 130x160mm（不同面积可订制) ；      
2、像素间距：125um；         
3、间距：300-800mm； (以实物为准)  ；     
4、A/D转换；16/bits           
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：60kv；         
7、管靶流：1mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制: 远程使用软件；
11、有线传输端口：千兆网口；
12、无线传输:5G wifi；
13、外形尺寸：1350×800720mm；
14、主机重量：210kg；           
15、适配器输出电压：DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz；