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一.   做单前

1.一定要将前处理提供的所有资料认真看完（包括客户压缩包中的相关资料），没有提供的资料如评审单，相关图纸等一定得及时索要，保证资料完整性；

2.既要看清客户技术要求，也要看清评审单中层压结构，制作流程等相关制作要求，保证对资料正确理解后，再下手做单；

3.对于资料中相互矛盾的地方，或不理解的地方，阅读资料时请标出来，以备询问或确认。

二.做单中

(一)  在cad阶段：

1.文件调入：注意钻孔层（埋盲孔和通孔）要正确调入，且与对应线路层对齐

2.层命名：注意根据评审单中层压结构，正确判定内层层尾缀是t还是b，以免内层菲林镜相出错

3.拉结构：注意根据埋盲孔层的电性连接情况，在matrix中将埋盲孔层对应的贯穿线拉到其对应线路的起止层，以免线路检测会报出许多假性错误

（二）在net阶段：

1.线转盘：注意埋盲孔在内外层对应的也要是盘，才可以优化

2.孔盘对齐：注意以线路层为准，将埋盲孔与线路层对齐，埋盲孔可以适当移动，但不许孔盘偏位。

3.删除孤立盘：内单要删除孤立盘的，埋盲孔起止层的孤立盘不能删除，相反埋盲孔起止层对应原稿少了盘的，还要加上。

（三）在cam 阶段：

1.  钻孔：A）对于孔径≤0.15mm，且PP≤100um的可采用激光钻, 激光钻孔孔径****小:0.10 mm (深度≤55um),0.13 mm (深度≤100um)，即使用RCC100T的就不能取0.1mm的激光钻.

          B) 对于厚板多层埋孔的取刀，同样要用板厚钻孔比:20:1(不含≤0.2mm刀径,大于12:1需评)衡量

          C) 通孔及埋盲孔如果重叠，要反馈，        

D) 文件中无通孔的也要建通孔层（空层），以钻3.2mm的*孔

          E）当间距不好做，对埋盲孔做适当移动时，不但要移好线路盘间距，同时也要保持孔与孔的适当间距，包括通孔及埋盲孔

附有关激光钻孔邮件：

1、激光钻孔与通孔及相邻的埋孔不可以有重孔（或叠孔）（如L1-2激光盲孔，L2-7 埋孔，则L1-2与L2-7两层钻孔在同一位置不可以有孔）

2、激光钻孔对应的底层必须有焊盘（如L1-2层有激光钻孔，则L2层必须对应有焊盘或铜皮）

发现客户有以上设计，必须反馈。

2.线路：  A) 对于HDI板，激光钻的焊环单边≥4mil，若做不到需反馈，特别内层焊盘被削，内层都是走负片的，没有干膜保护，导致孔内无铜报废。

          B) 不许埋盲孔起止层和相关连接处对应少盘。

          C) 钻孔到导****小体距离: 9 mil (一次压合)；10 mil (二次或三次压合)。     

3. 镀孔菲林：钻刀直径+3mil

5.  阻焊：A）盲孔开窗要确认做盖油，有测试要求的更要注意确认清楚。

B) 客户要求盲孔塞孔要确认不塞。

C) BGA处盲孔一般确认不塞孔，但是不要忘记通孔在能力内塞孔。

（四）在flip 阶段：A）注意新产生埋盲孔层的命名和拉结构贯穿线。

           B) 注意在cam中定为与板无关的层在flip中是否有内容。              

（五）在set阶段：A）set中*孔或v-cut线削铜，不要将板边盲埋孔的焊盘也削掉了。

（六）在flp 阶段：A）在cam中外层如果做镀孔菲林流程, 则flp中镀孔菲林要做出来，否则不做