深圳市阶新科技有限公司
SMD3535内置芯片灯珠断点续传LED透明屏设备灯全彩*
产品属性
- 驱动IC:
- 明微6812
- 发光芯片:
- 福建三安
- 灯珠尺寸:
- 3.5x3.7x1.1mm
- 使用寿命:
- 30000H
- 产品认证:
- CE、RoHS、FCC
- 品牌:
- 其他
- 结构:
- 全环氧包封
- 半导体材料:
- 磷化镓
- 发光颜色:
- 其他
- 用途:
- 通用
- 发光效率类型:
- 高亮度(10~100mcd)
- 外形结构:
- 方形
- 塑封形式:
- 无色透明（T）
- 应用电路:
- 直流驱动
- 引出线位置:
- 左右两侧
- 出光面特征:
- 面发光管
- 光强度角分布:
- 标准型(半值角20~45°)
- 型号:
- XT1505S
- 发光效率数值:
- 10lm
- 最大工作电流:
- 36mA
- 正常工作电流:
- 15mA
- 反向电流:
- 5mA
- 正向电压降:
- DC5V
- 功耗:
- 0.2W
- 发光强度:
- 10lm
- 发光波长:
- 625nm
XT1505S是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外 型与一个SMD3535LED灯珠相同，每个
元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数 字接口数据锁存信号*放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流
电路，*RC振荡器，输出驱动采用专利PWM技术，有效保证了像素点内光的颜色高一致性。
数据协议采用单****性归零码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN端接受从控制 器传输过来的数据，首先送过来
的24bit数据被****个像素点提取后，送到像素点内 部的数据锁存器，剩余的数据经过内部*处理电路*放大后
通过DO端口开始转 发输出给下一个级联的像素点，每经过一个像素点的传输，信号减少24bit。像素点 采用自动*
转发技术，使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制，仅仅受限信 号传输速度要求。
LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超 长寿命等优点。将控制电路集成
于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加 简便。
2.主要应用领域:
● LED全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED幻彩软硬灯条,LED护栏管，LED外观/情景照明
● LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备*灯。
3.特性说明:
● Top SMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；
● 控制电路与芯片集成在SMD 3535元器件中，构成一个完整的外控像素点,色温效果均匀且一致性高。
● 内置数据*电路，任何一个像素点收到信号后经过波形*再输出，保证线路波形畸变不会累加。
● 内置上电复位和掉电复位电路，上电不亮灯；
● 灰度调节电路（256级灰度可调），
● 红光驱动特殊处理，配色更均衡，
● 单线数据传输，可无限级联。
● *转发强化技术，两点间传输距离超过10M.
● 数据传输频率可达800Kbps， 当刷新速率30帧/秒时，级联数不小于1024点。
<*n>表面贴装型LED<*n>使用注意事项
TOP SMD LED Application Notes
1.<*n>特点Features<*n>：
<*n>通过这个资料，达到让<*n>阶新科技<*n>的客户清楚地了解LED<*n>的使用方法的目的。
2.<*n>描述Description<*n>：
<*n>通常LED<*n>也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法，为一让客户更好地使用<*n>阶新科技<*n>的LED<*n>产品，请参看下面的<*n>LED<*n>保护****措施。
3.<*n>注意事项Cauti*<*n>：
3.1<*n>灰尘与清洁Dust & Cleaning<*n>：
LED<*n>的表面是采用硅树脂胶封装的<*n>，<*n>硅树脂对于LED<*n>的光学系统和*老化性能都起到很好的保护作用<*n>。<*n>可硅树脂质柔软<*n>，<*n>易粘灰尘<*n>，<*n>因此<*n>，<*n>要保持作业环境的洁净.<*n>当然<*n>，<*n>在LED<*n>表面有一定限度内的尘埃<*n>，<*n>也不会影响到发光亮度<*n>，<*n>但我们仍应避免尘埃落到LED<*n>表面<*n>，<*n>打开包装袋的就优先使用<*n>，<*n>安装过LED<*n>的组件应存放在干净的容器中等<*n>。
<*n>在LED<*n>表面需要清洁时<*n>，<*n>如果使用****或者*等溶液会出现使LED<*n>表面溶解等现象<*n>，<*n>不可使用具用溶解性的溶液清洁LED<*n>，<*n>可使用一此*的溶液<*n>，<*n>在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED<*n>有溶解作用<*n>。
<*n>请不要用超声波的方法清洁LED<*n>，如果产品必须使用超声波，那么就要评估影响<*n>LED<*n>的一些参数，如超声波功率，烘烤的时间和装配的条件等，在清洁之前必须试运行，确认是否会影响到<*n>LED<*n>。
3.2<*n>装运及保存Shipment and storage<*n>：
TOP SMD LED<*n>属于湿敏元件，将<*n>LED<*n>包装在铝膜的袋中是为了避免<*n>LED<*n>在运输和储存时吸收湿气，在包装袋中放有干燥剂，以吸收袋内的湿气。如果<*n>LED<*n>吸收了水气，那么在<*n>LED<*n>过回流焊时，在高温状态下，渗入其中的湿气快速膨胀气化而产生较大的内应力，从而使材料胶裂、分层或损伤键合金丝，造成产品失效。
TOP SMD LED<*n>采用具有防潮防静电的铝箔袋包装，搬运过程中应避免挤压、刺穿包装袋的情形发生，并且做好必要的防静防护措施；<*n>若<*n>产品上线前已发现漏气或*损，请直接停止使用；并做必要的高温除湿动作后使用；产品在转料、贴装过程、及成品出货、安装过程应注意****外力直接或间接作用于LED<*n>灯体，造成外力损伤<*n>LED<*n>灯珠，造成产品失效；
<*n>如上料前，已发现防潮防静电的铝箔袋已拆封、*损、穿孔可及时退回原厂重新进行除湿，*可上线使用；
<*n>此款产品的湿敏等级为 LEVEL5a.
<*n>表一： IPC/JEDEC J-STD-020 <*n>规定的材料防潮等级（<*n>MSL)<*n>定义<*n>Chart 1:Definition of material*SL prescribed by IPC/JEDECJ-STD-020
|
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">防潮等级<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">Moisture proof<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">包装拆封后车间寿命<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">Workshop life*n after open the packaging<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
|
|
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">时间<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">Time<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">条件<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">condition<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
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|
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">LEVEL1<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">无限制<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;">≦30℃/85 % RH<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;"> |
|
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">LEVEL2<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">1<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">年<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;">≦30℃/60 % RH<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;"> |
|
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">LEVEL2a<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">4<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">周<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;">≦30℃/60 % RH<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;"> |
|
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">LEVEL3<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">168<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">小时<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;">≦30℃/60 % RH<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;"> |
|
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">LEVEL4<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">72<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">小时<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;">≦30℃/60 % RH<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;"> |
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<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">LEVEL5<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">48<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">小时<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;">≦30℃/60 % RH<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;"> |
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<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">LEVEL5a<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">24<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">小时<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;">≦30℃/60 % RH<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;"> |
|
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">LEVEL6<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;">取出即用<*n style="font-family:Arial;font-size:10pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;">≦30℃/60 % RH<*n style="font-family:Arial;font-size:10.0000pt;"> |
3.3<*n>开封前的储存Storage before unsealing：
<*n>为了避免由吸湿受潮引发的可靠性失效问题，需做好LED<*n>产品<*n>SMT<*n>前储存与防潮措施；
<*n>如果防潮袋没有打开，EC LED<*n>元件的保存时间为<*n><30°C/60%RH<*n>下<*n>4<*n>个月以内；（注：以标签日期为准，且包装无漏气现像、湿度指示卡防潮珠未变色的前提下使用；针对不同防潮等级材料或包装保存的时间有一定的差异，具体保存时间以规格书或包装袋提示为准）；建议在未装配前不要随意打开防潮袋；
3.4<*n>包装袋拆封后的控制Co*ol after the packing bag is opened：
<*n>打开防潮袋后，请立即阅读防潮袋内湿度指示卡中的防潮珠是否变为粉红色以确认防潮袋中的湿气是否过多，根据防潮珠的颜色以判定此袋材料是否可以上线作业；且打开包装后材料应严格控制在表一所规定的温湿度及操作时间允许范围内，只要材料暴露在表一所述的环境中，则需累计其在车间的使用时间。打开包装袋后并贴在PCB<*n>板上的材料，应在0.5H<*n>内完成焊接工作，不建议将材料贴在PCB<*n>上，长时间呆置在车间内不进行<*n>SMT<*n>过炉作业；以免材料吸收锡膏内水分造成不良引患<*n>；
3.5<*n>湿度卡的定义Definition of humidity card：
<*n>拆开包装后TOP SMD LED<*n>包装袋内湿度卡颜色指示处理方式如下：
a. <*n>如果湿度卡防潮珠10%<*n>处变为粉红色，其它档为蓝色，此种情况，<*n>LED<*n>可以直接使用；
b. <*n>如果湿度卡防潮珠10%<*n>、<*n>20%<*n>处均变为粉红色，其实档为蓝色，此种情况，需对元件进行低温烘烤除湿；
c. <*n>如果湿度卡防潮珠10%<*n>、<*n>20%<*n>、<*n>30%<*n>三处以上均变为粉红色，此种情况下，客户需将材料寄回我司进行高湿除湿，重新包装后方可使用；
3.6.<*n>未使用完的材料防潮保存 <*n>及 <*n>已完成装配的材料防潮控制Unwanted material moisture-proof storage and moisture-proof co*ol of finished material
<*n>如果一卷SMD<*n>材料未一次性用完，且车间温湿度在限定之条件（<*n><30°C/60%RH)<*n>内，元件在空气中暴露时间未超出<*n>2H，<*n>则余下材料应于干燥剂一起进行抽真空密封保存，否则，材料必须低湿烘烤除湿；除湿后的材料重新包装可重新开始计算时间；对已完成装配的SMD<*n>元件进行防潮控制
1) <*n>对已装配到PCB<*n>板后的元件不需再经过高温工序或回流焊工艺，则将不作特殊处理；
2) <*n>对需要做灌胶、滴胶或包胶防护处理的产品，建议产品在做相应防护工艺前做好必要的除湿工作，在70℃±5℃<*n>的烤箱中烘烤不少于<*n>12<*n>小时，以剔除产品在检测、老化过程中暴露在空气中吸收的水分，以避免产品在做防护处理后，包在材料表面的湿气会慢慢*产品，会造成产品失效；
3) <*n>对需要进行二次SMT<*n>工艺或高温的产品，在完成一次焊接后将会进行二次焊接前，亦应做好必要的防潮处理，暴露在（<*n><30°C/60%RH) <*n>条件下，不可超过<*n>2H，若<*n>二次高温工艺相隔时间较长，则一次焊接后的材料必需进行必要的除湿工作（在70℃±5℃<*n>的烤箱中烘烤不少于<*n>12<*n>小时），然后抽真空密封保存；或者先将产品贮存在干燥箱内或带有干燥剂的容器内，二次高温工艺前，再做除湿工作（在<*n>70℃±5℃<*n>的烤箱中烘烤不少于<*n>12<*n>小时），以确保产品在过高温工艺前不受潮；
<*n>低湿烘烤条件：70°C±5°C <*n>烘烤不小于<*n>24<*n>小时
<*n>高温烘烤条件：130°C±5°C <*n>烘烤不小于<*n>6<*n>小时（灯珠必需拆成散粒）
3.7<*n>回流焊接Reflow Soldering Characteristics
<*n>经<*n>阶新科技<*n>采用下面所列参数检测证明，表面贴装型LED<*n>符合<*n>JEDEC J-STD-020C<*n>标准。作为一般指导原则，<*n>阶新科技<*n>建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。
<*n>请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB<*n>设计和回流焊设备的配置。
|
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">温度曲线特点<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">Profile Feature<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">含铅焊料<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">Lead-Based Solder<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">无铅焊料<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">Lead-Free Solder<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> |
|
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">平均升温速度<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">(Ts <*n style="font-family:Arial;font-size:6pt;">max <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">至<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">Tp )<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">Average Ramp -Up Rate (T*ax to Tp )<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-size:9pt;"><*n>不超<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">3<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">/<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"><*n style="font-family:宋体;">不超<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">3<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">/<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
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<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">预热：*低温度<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">(Ts <*n style="font-family:Arial;font-size:6pt;">min<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">Preheat: Temperature Min (T*in)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">100<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">150<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
|
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">预热：*高温度<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">(Ts <*n style="font-family:Arial;font-size:6pt;">max<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">Preheat: Temperature Min (T*ax)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">150<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">200<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
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<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">预热：时间<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">( ts <*n style="font-family:Arial;font-size:6pt;">min <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">至<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">ts <*n style="font-family:Arial;font-size:6pt;">max <*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">Preheat: Time ( t*i*t*ax )<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">60-120 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">60-180 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
|
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">维持高温温度的时间：温度<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">(T<*n style="font-family:Arial;font-size:6pt;">L<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">Time Maintained Above: Temperature (T L)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">183 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">217 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
|
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">维持高温温度的时间：时间<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">(t <*n style="font-family:Arial;font-size:6pt;">L<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">Time Maintained Above: Time (t L)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">60-150 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">60-150 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
|
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">峰值<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">/<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">分类温度<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">(T <*n style="font-family:Arial;font-size:6pt;">P<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">Peak/ Classification Temperature (T P)<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">215 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">240 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
|
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">在实际峰值温度<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">( tp)5<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃内的时间<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">Time Within 5℃ of Actual Peak Temperature ( tp)<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"><10 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"><10 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
|
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">降温速度<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">Ramp -Down Rate<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"><*n style="font-family:宋体;">不超<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">6<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">/<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"><*n style="font-family:宋体;">不超<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">6<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">/<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">秒<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
|
<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">25 <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">℃升至峰值温度所需时间<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> <*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">Time 25 ℃ to Peak Temperature<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"><*n style="font-family:宋体;">不超<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">6<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">分钟<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;"><*n style="font-family:宋体;">不超<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;">6<*n style="font-family:宋体;font-size:9pt;">分钟<*n style="font-family:Arial;font-size:9pt;"> |
<*n>注：所有温度是指在封装本体上表面测得的温度。
3.8.<*n>一般使用设计要求General design requirements :
. SMT<*n>吸嘴要求：（<*n>红色圆圈指吸嘴内径<*n>）
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OK(<*n>吸嘴内径大于灯珠发光区<*n>） NG (<*n>吸嘴内径小于灯珠发光区<*n>）
. <*n>材料取拿方式：用镊子夹取材料，不可按压胶体或尖锐物体碰刺胶体，材料不可堆叠放置；
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OK <*n>正确的拿取方式 NG <*n>错误的拿取方式
<*n>产品在进行PCB布线设计时，针对软性板材、及0.5T以下板材，焊盘走向应与PCB延展方向保持垂直状态，以减少PCB板弯折时产生之应力作用在LED引脚，造成LED产品因应力作用拉伸产生失效隐患；
3.9.<*n>热量的产生及设计要求Heat Generation:
· <*n>对于LED<*n>产品，散热方面的设计是很重要的，在系统设计时请考虑<*n>LED<*n>所产生的热量，<*n>PCB<*n>板的热阻、<*n>LED<*n>放置的密度和相关组成，以及输入的电功率都会使温度增加。
· <*n>为避免出现过多热量的产生，须保证LED<*n>运行时要在产品规格书中所要求的*大规格范围之内。在设定<*n>LED<*n>的驱动电流时，应考虑到*高的环境温度。
· <*n>产品*高工作湿度不易超过40°C(<*n>即<*n>≤40°C，<*n>指产品引脚处的工作温度）
4.0.IC<*n>器件的防静电及电涌防护<*n>Electrostatic Discharge & Surge Current :
· <*n>静电和电涌会伤害到IC<*n>器件的<*n>LED<*n>产品，因此，必须做好相应的防护措施；
· IC<*n>器件的信号输入输出端口必段串接防护电阻以防电涌或静电冲击端口造成产品失效；
· <*n>为保护好IC<*n>器件的<*n>LED<*n>产品，无论什么时间与场合，只要接触到<*n>LED<*n>时，都要穿带防静电手带，防静电脚带及防静电手套
· <*n>所有的装置和仪器设备均须接地
· <*n>建议每一种产品在出货前检验时，都应有相关电性测试，以挑选出因静电而产生的不良品
· <*n>在电路设计时，应考虑消除电涌对LED<*n>危害的可能性<*n>.
4.1.<*n>其它Moisture Proof Package：
· <*n>如果超出规格书以外而进行使用时，出任何问题我们都将不承担责任 <*n>。
· LED<*n>可以发出很强的足以伤害到眼睛的光，要注意****，不可过长时间用肉眼直视<*n>LED<*n>的光。在大量使用之前，应与我们交流，了解更详细的规格要求。
· LED<*n>产品形状和规格如有改变，请恕不能及时相告。