东莞市天之鸿塑化有限公司
模压级PFA原料 NEOFLON AP-230
产品属性
- 规格 :
- 25KG/包
- 供货地区 :
- 北美洲
- 特性:
- 高 ESCR（抗应力开裂）
- 用途:
- 衬里
- 加工方法 :
- 压缩模塑
- 品牌/厂家:
- 日本大金
- 类型:
- 正牌料
- 用途级别:
- 注射级
- 牌号:
- AP-230
- 产地:
- 日本
- 熔体流动速率:
- 1.5 到 2.5 g/10 min
- 密度:
- 2.13 到 2.15 g/cm³
- 拉伸强度:
- 来电咨询
- 弯曲强度:
- 来电咨询
- 缺口冲击强度:
- 来电咨询
- 断裂伸长率:
- > 300 %
- 成型收缩率:
- 来电咨询
- 热变形温度:
- 300 到 310 °C
- 阻燃等级:
- V0
模压级PFA原料 NEOFLON AP-230
NEOFLON™ AP-230
DAIKIN AMERICA, INC.
PFA
NEOFLON™ AP-231SH
DAIKIN AMERICA, INC.
PFA
Neoflon®PFA AP-230是一种适用于各种衬里的PFA树脂。具有优异的*应力开裂性能。它可以通过挤压、传递成型和压缩成型进行加工。
典型应用：管道和电缆护套、衬里。
PFA 具备满足这“三高”的技术要求且有良好的成型性，因此 PFA成为半导体工业各种生产过程所用设备的原材料。LSI的制造要经过单晶硅片的表面氧化处理、照相制版处理、掺杂处理和蒸汽处理等工序，这些工序中又要经过侵蚀、洗净处理等，都要使用PFA制品。侵蚀处理是把插在托架上的单晶硅片放人吊篮内浸*蚀液中，以溶解不受保护的Sioz等.侵蚀过程中硅晶片的托架（承载器）多用PFA制成，理由是上述酸、碱的腐蚀性强，若托架受到侵蚀则会污染硅晶片，且处理温度高，在高温下还需有一定的机械强度和尺寸稳定性、不黏性，而且托架的形状复杂，需能注射成型。半导体工业中应用的PFA制品除托架、吊篮等各种形状的容器外，还有直径6-50mm的管子、管配件、阀、泵、流量计和过滤器等。LSI和ULSI用的半导体制品需防外界污染，****产品合格率，为此所用的管道、设备都不允许污染超纯水和药液。