聚酰胺在电子器件上的应用

接插件：
随着通信、电子、计算机的发展，程控交换机、计算机用接插件消费量的倍增，接插件用尼龙的占比不断上升。尼龙接插件材料主要是阻燃PA6、阻燃增强PA66及阻燃曾倩PA1010.具有良好的硬度和强度，并且加工材料成本低、效率高、周期短，一般不需要进行表面的处理。

电路板：
芳烃纤维应用于电路板因温度变化而造成开裂等现象。用芳烃纤维还可制造高密度的无线电片基座，具有拉伸强度高、尺寸稳定性好的特点，适用于高速线路传输，利用于电子设备向小型化、轻量化方向发展。另外芳烃与碳纤维的复合材料，具有良好的加工型、耐热性等半导体特性，在电子电气业有着很大的潜在应用。

连接器：
电子产品小型化应用，对制造业提出了更高的要求，需要绝缘材料具备优异的流动性能、强度和延展性，加工简单易行。比如加30%玻纤的增强聚酰胺尼龙PA46，能够承受无铅焊接的高温并保持****的力学性能，适合于要求极高的薄壁连接器，包括创新性平板电视、液晶显示屏、笔记本电脑、移动电话等所用SMT连接器，如FPC、FFC、SIM卡、线到板和板到板连接器等。