Thick200系列金属镀层测厚仪
Thick200系列金属镀层测厚仪通过涡流的原理测量金属薄膜镀层厚度,可测量薄膜厚度从纳米到微米。其基本原理依赖于金属薄膜中导电元素涡流的诱导。非常薄的金属薄膜由高频涡流传感器分析,而非常厚的材料薄膜通过低频涡流传感器进行分析。这是一款集高科技智能处理技术和涡流测量技术于一体的无损镀层厚度检测仪器。采用微电脑对数据经行分析、处理、显示、高度集成化的测量电路,具有测量精度高操作方便,响应速度快,工作稳定可靠、无损检测等特点。
Thick200系列金属镀层测厚仪适用于各种镀铝膜厚度的检测,包括食品软包装铝膜、蒸发铝膜、微薄金属铝膜、硅片蒸铝层、 声表面波铝膜、 半导体铝膜、 车灯铝膜、塑料薄膜铝膜等,配置大屏液晶,触摸屏操作,该机性能稳定、测量准确、重现性好、经济*、使用简单,适合长期连续使用。
工作原理:
Thick200系列测厚仪按照*GD/T4957-2003涡流原理制造,即被测蒸铝层靠近高频激磁磁场时,感应产生涡电流,因而产生涡流磁场,此涡流磁场反作用于原来激磁磁场,阻发生变化,然后通过检测电路并进行放大,输出与厚度相对应模拟电压。为了减少移即减少重复性误差和提高测量准确度,本仪器应用智能功能单片机系统,即对测厚过程中非线性和零进行校正,因而提高了测量准确度。
技术参数:
量程: 2---10um
分辨率: 0.01um
精度: 3%
无损检测,无须光刻台阶
以实际的计量单位表示,无需换算