引线框架铜带  

引线框架铜带是集成电路的关键材料。目前，以引线框架形式封装占全部IC封装的80％以上，用于制造集成电路和分立器件引线框架。平均1亿块需铜带100吨。05年国内集成电路产量达到265亿块，这几年大约每年以20％的幅度增长，去年下半年受****风暴影响，产量有较大幅度下降。06年我国引线框架铜带带的产业化水平有了大幅度****，洛铜集团和宁波兴业成为其重要的生产基地。目前分立器件铜带国内自给率****，而高集成度用引线框架铜带仍依靠进口。对中等强度和中等导电率的C194合金国内已产业化，而高强高导的C7025合金则开始研发。更高强度的铜－铬－锆合金尚属空白。这次中铝洛铜和中铝大冶的项目就是以引线框架和电缆铜带为主导产品。  

      在相同的空气和冷却剂的压力降下，新型铜散热器的重量更轻，尺寸显著缩小；再加上钢的耐蚀性好、使用寿命长，铜散热器的优势就更明显,每辆汽车的用钢量成倍增加。向铜中添加微量元素在不损失导热性的前提下，****铜的强度和软化点从而减薄带材的厚度节省用铜量。