主要失效模式（但不限于）
开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数*移、非稳定失效等

失效*技术：

显微红外热像技术(热点和温度绘图)

液晶热点检测技术

光发射显微分析技术(EMMI) 

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

二次离子质谱分析（SIMS）

产生效益
提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；

查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；

提成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力；

明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。