苏州天标检测技术有限公司

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X-Ray无损检测分析项目

¥450元/件 中国 江苏 苏州 吴中区

产品属性

品牌:
其他
加工定制:
材质:
其他
型号:
XRAY

简介:
X-Ray是利用射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不*待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

目的:

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、*的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

应用范围:

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤:

确认样品类型/材料、样品放入X-Ray设备检测、图片判断分析、标注缺陷类型和位置。

依据标准:

IPC-A-610 ,GJB 548B

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