高温或低温测试主要应用于哪些方面

主要应用于考*工，电子产品在高温或低温条件下贮存和使用的适应性。

恒温恒湿测试主要应用于哪些方面？

主要应用于考*工电子产品、元件、材料等在恒定湿热条件下使用和贮存的适应性。 

交变湿热测试主要应用于哪些方面？

主要应用于考*工电子产品或材料在温度循环变化、产品表面产生凝露的湿热条件下使用和贮存的适应性。 

温度变化测试主要应用于哪些方面？

a. 规定转换时间的温度变化，主要应用于确定元件、设备和其他产品经受环境温度迅速变化的能力；

b. 规定温度变化速率的温度变化，主要应用于确定元件、设备和其他产品在环境温度变化的工作能力；

c. 双液槽法温度变化，主要应用于确定元件、设备或其他产品经受温度快速变化的能力，主要适用于玻璃-金属组成的密封件及类似的试验样品。 

高温或低温测试，需确认哪些主要测试条件？

温度，升降温速率或时间，测试时间。         

恒温恒湿测试需确认哪些主要测试条件

温度，湿度，升降温速率或时间，测试时间。 

规定转换时间的温度变化测试，需确认哪些主要测试条件

温度（低温、高温），保持时间，温度变化速率。 

一般温湿度相关测试中，除了主要测试参数，还有哪些因素需要确认

a. 测试前后的功能测试；

b. 测试中是否需要通电工作及其他中间测试；

c. 测试时样品的摆放位置或方向；

d. 样品通电工作，其发热功率有多大；

e. 样品外形尺寸及质量；

f. 与样品接触时，是否需要采取防静电措施；

g. 其他