惠州市腾辉科技有限公司
H10片状银包铜粉
产品属性
- 粒度 (um):
- 25--35
- 品牌/厂家:
- 其他
- 类型:
- 其他
- 形状:
- 片状
- 制作方法:
- 电解法
- 牌号:
- H10
<*n style="font-weight:700;">一、产品性能及特点：
本公司生产的 银包铜粉是引进国外****化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有****性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm ）、*迁移能力强（比普通银粉导电涂料****近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20% ）。
我司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
<*n style="font-weight:700;">二、用途：
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、*等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对*造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
<*n style="font-weight:700;">三、 产品物性表：
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银 (Ag) |
铜 (Cu) |
铋 (bi) |
锡 (Sn) |
铁 (Fe) |
* (As) |
|
9.995% |
89.73050% |
0.0018% |
0.0009% |
0.01352% |
0.0045% |
|
镍 (Ni) |
锌 (Zn) |
铅 (Pb) |
锑 (Sb) |
|
|
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0.02705% |
0.00361% |
0.00001% |
0.0009% |
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<*n style="font-weight:700;">四、 产品型号：（其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
1.产品用于导电涂料的填充料，用于喷涂在物体表面，起导电。屏蔽的作用。如：导电漆（屏蔽漆）等。同时也可用于200目筛网的丝印银浆产品。
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型号 |
粒度 |
松 比 |
形状 |
外观颜色 |
使用电阻 |
金属粉添加比例 |
|
1040 |
5-9 |
2.1-2.7 |
球型状 |
银白微红 |
0.03Ω/10cm |
50-90% |
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H10 |
25--35 |
1.05 |
片状 |
银白微红色 |
0.03Ω/10cm |
20-30% |
|
C12 |
13--15 |
0.8 |
片状 |
微红色 |
0.05Ω/10cm |
20-30% |
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H1 |
25--35 |
1.05 |
片状 |
金色 |
0.1Ω/10cm |
20-30% |
|
C1 |
13--15 |
0.8 |
片状 |
铜红色 |
0.3Ω/10cm |
20-30% |
