化学成分主要是碳元素,可以通过化学方法在高温、高压下得到薄膜高分子化合物，是全新的散热材料，它导电、导热、可塑、润滑，片层状结构可很好地适应任何表面。

　　其平面内具有150-1500 w/m-k范围内的超高导热性能，在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，有效的解决电子设备的热设计难题。 

石墨散热材料已大量应用，如*、戴尔、三星笔电，中兴手机，三星等 PC内存条，LED基板等散热，小型电子消费品如TP-Link无线路由器散热等。

特性：

1.石墨散热片柔软，加工方便，可以附着在弯曲的表面当中，并且作任何形式的切割。可与塑胶、不干胶等其它材料组合，从而以满足更多的手机、路由器等产品的设计功能和需要。

2.****的导热系数150～1200W/m.k，石墨片比金属的导热还好。

3.石墨片质轻，其比重只有1.0～1.3 。

4.厚度：0.012-1.0mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM。

5.石墨片的耐温可到达400℃

6.低热阻：石墨片热阻比铝低40%，比铜低20%